中国最大的芯片制造企业中芯国际集成电路公司集团(下称中芯国际SMIC)总裁兼CEO张汝京2000年4月来到上海张江工业园创办中芯国际集团，目标是成为一流水平的晶圆代工厂。2004年3月17日在美国纳斯达克挂牌，18日在香港交易所挂牌。募集资金约15亿美元，在港、美上市，继而晋身全球晶圆代工厂的前三甲。
在不到5年的光景，张汝京已经带领中芯国际在上海盖了3座8寸晶圆厂，又买下摩托罗拉在天津的一座8寸MOS17芯片厂，在北京的一座12寸晶圆厂也在去年9月底投产。中芯国际有把中芯国际做成国际上最大的芯片制造国的气势。
中芯国际2003年的营收为3.65亿美元，虽然与行业龙头(如美国的高盛公司)的差距甚远，但高达6.3倍的年营收成长率，使其成为全球成长力道最惊人的晶圆制造公司。2004年上半年，中芯国际的营收已达4亿美元，超越其2003年全年的业绩。并在3月时在香港和美国两地挂牌上市时，在2004年第三季度，中芯国际产值已经超越新加坡特许半导体，晋身为全球第三大晶圆代工厂。中芯国际投产的晶片对质量要求很高成为晶圆制造业的“探花”。到目前为止，中芯国际已发展成全球第五大芯片制造商。
中芯国际目前员工人数约7500人的中芯国际，而中芯国际正是倚重人才多元化的优势，迅速崛起。身为半导体发明者德州仪器建厂前锋部队的张汝京先后在美国、新加坡、日本、台湾等地建造并管理近20座晶圆工厂。
张汝京2000年初到上海创立中芯国际时，半导体还处于刚刚进入0.35微米的技术领域，当时同行已经进入0.13微米技术，两者差距5个世代的技术。而现在中芯国际用0.11微米生产的DRAM(动态随机存取内存)已交付，2005年底也已经开发出90奈米的SRAM(静态随机存取内存)。现在中国的半导体产业链还很不完整，中芯国际开始为晶圆代工厂，也是中国内地最大及最先进的芯片代工公司，向全世界客户提供0.35微米到90纳米及更先进工艺的芯片制造服务。
中芯国际在上海的所有工厂在试产7个月内通过ISO9001认证。中芯国际的环保措施获得ISO14001认证，卫生体系获得OHSAS18001认证。2004年2月通过ISO/TS16949汽车业生产与器件质量和可靠性持续改善认证。中芯国际一厂于2003年5月荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。
2006年美国高通公司与全球领先的芯片代工公司之一——中芯国际集成电路制造有限公司签署战略协议。中芯国际将采用BiCMOS处理技术在天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一协议将中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。
中芯国际是以专业半导体代工厂的模式进行集成电路生产的特大型高科技企业。
中芯国际是以专业半导体代工厂的模式进行集成电路生产的特大型高科技企业。